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网传小米Max3会国内首发高通中端处理器骁龙710。这颗芯片是骁龙660的升级版，将采用两颗大核+六颗小核的架构，配备了Adreno 615 GPU。
在制造工艺上，骁龙710采用了三星10nm LPE工艺，骁龙710的性能相对660会提升30%，将成为新一代次旗舰处理器，剑指华为的海思麒麟970。
目前已经确定，小米Max3会使用6.99英寸18:9比例的全面屏，这个设计的加入让Max3保持了与前代产品差不多的机身大小但会更窄，这意味着单手握持或者操作会更省力。该机机身依旧是一体式金属设计+纳米注塑天线，相对Max2变化不大。
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