全球芯片危机之下，要解决芯片产能要更多制造芯片的设备，然而，制造芯片的机器同样需要用到芯片，全球半导体供应紧缩目前正在蔓延到芯片制造行业。
据日经亚洲评论了解到，某些关键设备的交货时间已延长至12个月或更长时间，这将减慢包括芯片制造商，封装和测试服务提供商以及基板供应商在内的众多供应商的产能扩张计划。全球半导体组件短缺已经影响到一些全球最大的芯片购买者，包括苹果和三星电子。
根据行业消息来源，至少有四种重要的生产设备供不应求：焊线(wire bonding)、晶圆切割(wafer dicing)、芯片测试(chip testing)、雷射钻孔(laser drilling)。
消息人士称，新加坡公司Kulicke&Soffa提供的引线键合机的交货时间已延长至10到12个月，引线键合机通常用于芯片封装工艺中。
两位知情人士说，晶圆切割机是将晶圆切成芯片的设备，由于需求空前，交货时间可能长达5到8个月，而通常情况下为1-3个月，它们主要由日本的Disco公司供应。此外，日本的Advantest和美国的Teradyne等制造的芯片测试机的交货时间也大大增加了。
雷射钻孔机台的市场领导者日本三菱电机(Mitsubishi Electric)已警告客户，从现在起，某些工具的交货时间已超过12个月，高端芯片基板的交货时间已延长至52周。
一位芯片封装基板公司主管对日经说，有人一口气向三菱订购50部，甚至100部机器，“三菱通知我们，如果我们下单买新机器，明年以后才有货。因为需求太过强劲，现在他们产能已经全被订走。”
由于新冠疫情导致的旅行限制也阻碍了设备的交付和安装，而在以往通常会派遣人员来帮助客户安装和测试机器。一些设备供应商已尝试使用虚拟现实耳机和模拟软件来远程指导客户完成该过程，但有些关键支持仍需现场提供。
Disco告诉日经亚洲评论：“我们正在与客户进行个别调整，并努力满足交货时间。”
对此，三菱拒绝置评，而Kulicke&Soffa截至发稿时未回应。 (校对/隐德莱希)
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