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台积电5nm芯片初期产能已被包圆:4月将开始量产

时间:2020-03-11 14:36:20       来源:快科技

7nm的荣光今年将被5nm取代,实际上,高通已经提前发布了基于5nm的第三代5G基带骁龙X60,不过选择由三星代工,而且要到明年才能商用上市。

这厢,台积电的5nm已然就绪。

业内消息人士称,台积电将于4月启动5nm芯片量产,初期产能已经被客户全部包圆。

从现有资料判断,5nm产能的最大头由苹果占据,对象是用于秋季新iPhone的A14处理器,其余主要客户应该还有华为海思等。

以往,台积电的新制程总是由FPGA巨头赛灵思(Xilinx)首发,但赛灵思本周才推出、定于2021年出样的Versal Premium依然是7nm,不过倒是支持了PCIe 5.0。

另外,AMD的5nm要等明年的Zen 4首发,NVIDIA的Apere是否一步到位5nm还存在很大不确定性。

回到台积电5nm本身,它共有N5、N5P两种版本,N5比7nm工艺在性能提升15%,功耗下降30%,晶体密度增加80%。N5P比N5性能还要强7%,功耗再次下降15%。

据说A14的性能将媲美Intel 6核45瓦移动标压处理器,麒麟1020的性能相较于麒麟990提升多达50%。

作者.万南

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