苹果计划于今年下半年推出的新一代 iPhone 中，5G 毫米波 (mmWave) 比重显著增加，导致 AiP 模组的需求大幅提升。
据悉，今年新 iPhone5G 毫米波机型比重将增至 6 成，总数预计会接近9000 万部。苹果传已将载板供应商家数扩充到 5 家，除已经确定的三星电机、LG Innotek、景硕、欣兴之外，奥特斯 (AT&S) 也将成为供应商的一员。
IT之家曾报道，天风国际分析师郭明錤此前也发表过类似报告。
郭明錤认为，全球 5G 毫米波基础建设的覆盖率将在 2021 年下半年显著提升，预计 2021 年下半年发布的新款 iPhone 的毫米波机型比重将明显增长至 55%–60%。而目前 iPhone 12 的毫米波机型比重约为 30%–35%。
郭明錤表示，最新调查显示，iPhone 13 毫米波机型的无线通信设计与 iPhone 12 相似。在 LCP 软板馈线方面，iPhone 13 也在上方与侧边分别配备 1 条 LCP 软板馈线。
