日前,中国移动公布了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中标结果,总采购量达到32万片,为目前国内运营商规模最大的5G产品集采项目。其中,采用高通骁龙X55基带芯片的模组中标份额合计约50%,共159962片;采用紫光展锐春藤V510基带芯片的模组中标份额合计约42%,共134784片;剩余8%的份额属于联发科。
日前,中国移动公布了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中标结果,总采购量达到32万片,为目前国内运营商规模最大的5G产品集采项目。其中,采用高通骁龙X55基带芯片的模组中标份额合计约50%,共159962片;采用紫光展锐春藤V510基带芯片的模组中标份额合计约42%,共134784片;剩余8%的份额属于联发科。