自从荣耀脱离华为，一段时间有过短暂的市场回落，不过今年8月推出的荣耀Magic3 Pro手机再次获得市场的认可，再一次让大家重新认可荣耀手机品牌。现在已经不是生存线的问题，作为荣耀总裁赵明来说，对标行业最强的竞争对手苹果，要想超越对手没有核心竞争力根本不行，没有自己的核心竞争力，很难获得成功。荣耀有这个能力敢于在高端市场做出备受消费者认可的内容吗？
国内智能手机，目前都有自己的核心内容，从核心竞争力上，各个手机厂商都有了自己的差异化内容，比如智能手机影像能力的ISP芯片，国内手机厂家基本都有自己的ISP芯片。
从当前第三季度Q3报告来说明，荣耀早已走出之前市场份额仅有3%的尴尬境况，当前在国内手机销量位居前三。至少说明一点，荣耀手机在中高端手机市场上，获得市场消费者的认可，荣耀Magic3系列手机获得了成功。
荣耀对赵明来说，要想超过竞争对手苹果、三星还有很长的路要去探索和沉淀。从短期和中长期来看，荣耀需要补充自己的不足，还有许多要走的路。从苹果和三星当前的技术来说各有优势，三星是全产业链模式，芯片设计到制造不需要借助其他企业，自己内部完全可以独立完成。相比苹果来说，在ID设计，芯片设计，特别是苹果自己设计的基于ARM架构设计的A系列处理器以及M系列处理器，都是非常出色的。荣耀目前要想达到这种程度很难，需要依赖高通芯片，这块是荣耀不太擅长的地方。
荣耀目前要想在销量再次获得突破，不仅是手机自身的能力要提高。特别在品牌体验店的建设，苹果做得非常好，大家应该有切身经历，苹果体验店在体验iPhone、iMacBook、iPad等这些产品时，让人感觉非常舒服和专业。苹果作为大家模仿和超越对象，有非常值得学习和借鉴的地方。
对荣耀和国内智能手机厂商来说，没有高投入、持续性的研发，很难从技术上追赶上竞争对手，任何一个手机厂家没有真金白银投入，根本不可能有所成绩。大家知道华为在技术研发上投入非常大，不过对于荣耀的赵明来说，他们在技术研发也是投资占比大。任何优秀的公司，技术是最看重也是最优先投入的，否则之前的优势将被后来者所取代。
回头看一下当前国内不少手机市场现状，小米不断地推出通过技术打磨，在手机这块特别是ISP芯片获得不错的成绩。前段时间在9月份vivo发布的vivo X70系列手机，特别是vivo X70 Pro手机，使用的是自研ISP芯片，蔡司专业影像能力，使用的骁龙888 plus 支持5G网络，IP68级专业防尘抗水能力，这款手机也是非常高的性价比，全四摄光学防抖，有大底微云台主摄，超大的内存12G+512G存储空间，价格也是非常诱人5499元起。从这款手机硬件配置来说还是非常不错，至少在软硬件配置来说性价比也是非常高。
对标荣耀的智能手机Magic3 Pro手机来说，2021年8月新款手机，采用骁龙888 Plus支持5G网络，6.67英寸超曲谱，多主摄计算影摄，摄影计算继承了华为不少优秀基因，66瓦的有线充电和50瓦的无线超级快充，内存和容量还是非常吸引人12GB+512G。喜欢摄影又喜欢存储视频，选择大容量和大存储至少手机存储达到一定容量后，不会出现任何卡顿情况或者容量少的问题。这款手机是5999元起。
从这点看出，当前国内中高端手机公司，在ISP芯片上有自己的核心竞争力，让产品有了差异化。但在使用的SOC芯片上都是采用高通的芯片，虽然ISP在自研道路上已经开始快速前进。但后面的SOC芯片路还很漫长，从设计SOC芯片到制造似乎是一个无法超越的门槛。目前SOC芯片只有华为海思麒麟完全有能力与高端的芯片抗衡。不过受当前美等相关政策信息，高端芯片国内根本没有技术能力量产，这些技术和硬件设施完全需要台积电或三星，所需要的核心工具EUV光刻机，虽然中芯国际已经购买，受相关政策限制迟迟无法正常交货。
最核心问题，当然是国内在芯片工艺制造上落后太多，国内一旦突破这个瓶颈，现状可能立马会改变。不少人认为，国内企业自研能力很强，不过光刻机所需的经验与技术是他们经过很长时间的总结和验证推导，国内很难在短时间获得大的突破，所以国内半导体还有很长的道路要走。没有三五年时间根本触摸不到制造高端光刻机的技术。
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