关于芯片工艺制程，近些年基本是每18个月就可以完成一次迭代，所谓“迭代”，指的是芯片的有效面积变小，晶体管数量增加，综合性能得到强化。传统硅基芯片的发展遵循着摩尔定律，从成熟28nm制程跃进到先进5nm之间的五个隔代，仅用了不到8年的时间便实现了。
全球能代工5nm芯片的目前只有台积电和三星，不过由台积电代工的华为麒麟9000芯片以及苹果A15芯片，明显要比由三星代工的高通骁龙888芯片更强。从这一点就不难看出，台积电的高精尖制造技术水平要略高于三星。
不过，台积电若想继续保持在代工领域的领先地位，就必须不断进行技术突破，而三星若想实现反超，也必须加快研发脚步，因此，两家企业均早早地开启了对3nm制程芯片的攻关。
然而，国外媒体在前不久却突然表示，台积电、三星这两家代工巨头的3nm芯片都遇到了技术瓶颈，明年或很难实现3nm芯片的投产。具体原因有两方。
首先，随着摩尔定律的不断临近，代工企业们想在高精尖芯片领域更进一步，就必须付出多出以往数倍的代价，这个代价包括研发成本、设备成本、制造周期、良品率等等，而这些都均要以商业化为基础。
如果无法很好地实现商业化，那么即便是生产出来了，意义也不大。这或许是3nm芯片投产困难的之一。
其次，台积电和三星的芯片产线上都非常依赖美技术设备。然而，在前不久面临老美索要芯片机密数据之时，台积电、三星在经过反复之后，表示拒绝上交。对此，美商务部长雷蒙多表示，如果限期之内无法交出，那么将采取强制措施。
而所谓的“强制措施”，很可能指的就是技术、设备的断供，如果没有美技术、设备的支持，那么台积电3nm芯片的落地也就很难实现了。这或许就是外媒不看好台积电这些代工企业量产3nm的另一个原因。
截止目前，芯片制程在5nm节点已停留了三年之久，台积电如果再不实现突破，那么一直紧追不舍的三星必然会迎头赶上甚至是完成反超。导致的结果是，苹果在手机行业的领先地位会被安卓阵营不断蚕食。
可没想到反转来得这么快，11月11日，台积电方面正式官宣：3nm制程如期进行。
也就是说，台积电明年量产3nm芯片的计划没有改变。外界猜测，事情之所以会出现反转，主要是因为台积电已于11月8日正式向美提交了数据，这意味着台积电接下来完全可以继续得到美技术设备的支持。
按照台积电此前公布的3nm工艺流片结果来看，其综合性能相较于5nm会提升15%至20%之间，功耗则能降低大约30%。对苹果公司而言，这无疑是个重磅好消息，或许正是由于这个原因，库克才有底气喊话中国“果粉”：不喜欢就去用安卓。
而库克也断定了国内消费者根本无法舍弃苹果iPhone，毕竟在如今的国内高端手机市场，三星不受消费者欢迎，华为因为麒麟芯片无法制造而失去竞争力，苹果几乎是一家独大。
事实上自从美国对华为实施芯片禁令的那刻起，外界就流传着“华为跌倒、苹果吃饱”这个梗，就连华为余承东对此也不否认。而如今随着台积电3nm制程的确认，华为也更是无可奈何。
可以预料，由台积电3nm工艺打造的苹果A16芯片，将会继续让苹果iPhone手机保持着行业天花板的地位。
相比之下，华为海思虽然没有放缓研发的脚步，但由于EUV设备的缺少，导致麒麟芯片现阶段无法由国内企业来代工制造也是不争的事实，华为只能眼睁睁地看着自己打拼多年才拿到的高端市场份额，被苹果一点点地抢占。
不过，任正非已明确表态，对海思没有盈利要求，会继续支持海思攀登高峰，站在技术制高点。而且，华为方面广泛投资国产半导体芯片产业，为的就是在打破封锁之时，海思高端麒麟芯片能够没有技术落差地实现应用。
另外，国产芯片产业也正在加速崛起，我们完全可以相信，在不久之后，“华为跌倒、苹果吃饱”这个梗就就将被彻底打破。
