进入5G时代，联发科已经迎头赶上，最近曝光的天玑2000芯片，跑分超过100万，高通官宣即将发布的旗舰芯片898（暂定898），跑分也是超过100万。
两者在制程和CPU架构几乎完全相同，唯一就是芯片代工厂和GPU部分有不同，都是采用4纳米工艺制造。究竟哪一款芯片处理器性能更优秀一些？
在移动4G时代联发科成了低端芯片的代名词。不过进入5G时代，联发科已经在处理器上占据高端地位，比肩高通、苹果处理器。虽然华为海思麒麟芯片未能量产，不过该芯片设计至少是跟高通、联发科、苹果持平。
高通芯片目前大多数旗舰手机都在使用，除了苹果独自使用自研A系列处理器。不过当前高通芯片似乎在走下坡路，可能要被联发科所超越。高通面对当前的苹果A系列处理器已经没有太多的实力与之抗衡，苹果的A系列芯片目前处于行业芯片天花板。
除了华为海思麒麟芯片成为竞争对手。高通借助新款骁龙芯片获得芯片优势地位，难度非常大，在芯片设计上很难超越苹果A系列芯片。当前高通898芯片没有足够的能力与A14芯片相比较。相比当前iPhone13手机上使用的A15处理器，高通根本拿不出好的芯片与之竞争。当前对高通来说还有很长一段芯片设计路要去探索学习。
三星与台积电在芯片制造领域占据绝对优势，台积电的3纳米工艺即将在明年投入使用，最先使用者是苹果公司，2纳米工艺芯片制造计划到2024年。作为半导体巨头三星生产的芯片还是非常不错的，尽管三星与AMD合作，在GPU领域与台积电缩短了距离，不过制造工艺上三星落后不少台积电。三星跟台积电还是有点差距，特别在3纳米工艺上今年爆料过不少问题。
联发科在5G时代，已经彻底脱胎换骨，特别是推出的天玑12005G，冲击高端市场，获得不错成绩，其5G处理器性能大幅提升。相比同等性能的处理器，联发科的芯片价格更低，获得不少国内手机厂商的支持。高通898 芯片采用三星4纳米工艺量产。据说该芯片比骁龙888要提高20%性能。联发科天玑2000采用台积电4纳米工艺，使用ARMv9架构，与高通898芯片一样的CPU架构。
不少人认为国产手机，特别是是旗舰机上除了硬件堆积吸引不少人的眼球外，好像拿不出特别优秀的内容，价格不停上涨，反而是用户在体验手机使用上缺少大的改进措施。这也是为啥苹果宁可自己设计芯片不使用通用型的高通芯片，主要是这些通用性的芯片很难将硬件能力完全发挥出来。
华为海思麒麟芯片为什么能获得这么高的成绩，因为硬件与软件驱动做到非常好，自己完全可以优化定制，有能力可以进行驱动的改进，对硬件做一些独立的特殊运算功能，甚至一些定制功能集成。
芯片黑马联发科天玑2000芯片，对喜欢旗舰机使用高通骁龙芯片国内手机厂商的确不是个好消息。喜欢争抢高通芯片的小米、oppo、vivo、荣耀可能要遭遇重新选择问题。虽然高通一直是最佳选择，这次联发科天玑2000到来，至少在差异化上让国内手机有了重新考虑。国内手机真正走出当前的困局，将手机芯片与当前手机的软硬件同时结合优化，将自己的手机做到极致。好了，4纳米芯片！高通898和联发科天玑2000，哪一款芯片更优秀？你们怎么看呢？
