高通和联发科的4nm旗舰芯片，都已经准备好，只等官宣。其中高通将在11月30日举办的骁龙技术峰会上发布骁龙898芯片，联发科的天玑2000芯片，则要等到明年第一季度，预计是1月份。
外界一直以骁龙898和天玑2000，来称呼高通和联发科的新旗舰芯片，主要是延续上代骁龙888和天玑1200的命名。然而最新的消息显示，压根就不叫这两个名称，骁龙898和天玑2000都“没”了。
高通新旗舰芯片名称：骁龙8 gen 1，moto首发
不是骁龙898，也不是骁龙9XX。业内人士预测，骁龙888系列的迭代版芯片，会命名为骁龙8 gen 1，意思为新一代骁龙8芯片，而且据称高通已经确认了骁龙8 gen 1这个名称。
骁龙8 gen 1这个名字，对于国内用户来说不是很友好：你这款手机性能不错啊，用的什么芯片？高通最新的芯片，"八根一"。
原本骁龙8 gen 1的全球首发，小米是稳拿的，而这次要被moto捷足先登了。
工信部的入网信息显示，摩托罗拉一款型号为“XT2201-2”的新机已经入网，应该就是全球首发高通“骁龙8 gen 1”芯片的旗舰新机：Moto Edge X。小米还未公布小米12的发布时间，若和小米11相同的话，会在12月底发布。
和高通一样，联发科也为有史以来最强的芯片，准备了个新名称。
联发科新旗舰芯片名称：天玑9000，小米或首发
在今年，联发科的天玑1200/1100芯片大放异彩，不过无论是工艺还是性能，都落后骁龙888，因此手机厂商不约而同的将其用在中低端手机上。
不知道联发科是不是觉得天玑2000这个命名不够霸气，效仿华为的麒麟9000，将新旗舰芯片直接命名为“天玑9000”。产品序列一下子从1跳到9，代表着性能的飙升。
至于天玑9000的首发，目前还无法确定，有可能是小米的Redmi K50系列。有消息称Redmi品牌为了保持和小米品牌差异化，Redmi K50系列或全系采用联发科的芯片，K50 Pro/Pro+搭载天玑9000。
当天玑9000不再便宜，你更看好谁？
天玑1200/1100顶多也是PK一下骁龙870，而天玑9000将成为骁龙 8 gen1的心腹大患。天玑9000同样基于4nm工艺打造，都采用了X2超大核加持的1+3+4三丛集设计，还是台积电代工。
两款芯片的参数分别为：
天玑9000：台积电4nm工艺，1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，Mali-G710 MC10 GPU。
骁龙 8 gen1：三星4nm工艺，1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核，Adreno 730 GPU。
从参数上来看，天玑9000丝毫不弱于骁龙骁龙 8 gen1，而且大核的主频为2.85GHz，骁龙 8 gen1的大核主频为2.5GHz。其次天玑9000是台积电代工，工艺和良率也比三星要更加成熟。当然天玑9000也有不足，在GPU方面估计还是略逊骁龙 8 gen1一筹，这是联发科的传统劣势。
联发科之所以能抢走高通这么多的市场份额，成为手机厂商的新宠，还是因为价格便宜。在投入了更多的研发成本，以及选择台积电4nm工艺后（台积电代工费最高涨价30%），天玑2000的出货价必然会上升不少。
当天玑9000不再便宜，天玑9000和骁龙 8 gen1，你更愿意选择谁？
