众所周知，苹果每年的iPhone机型，其搭载的苹果A系列芯片性能一直领先同期的安卓旗舰，但信号却一直不太能让用户满意。
即使已经使用的是高通的5G基带，但由于是外挂基带以及机身设计等原因，信号可能也不如使用高通5G基带的安卓机型，并且在使用蜂窝数量的情况下机身发热也会比较严重。
但现在苹果已经在研发自家的基带芯片，并且正在与台积电建立更紧密的合作关系，计划从2023年起让台积电生产iPhone的5G基带。
前段时间在高通的投资者日活动上，高通首席财务官表示，2023年高通预计仅供应苹果调制解调器芯片的20%，也就是说2023年将会有其它供应商为苹果生产供应调制解调器芯片。
最新的日经亚洲报告显示，苹果的主要芯片制造合作伙伴台积电将于2023年开始为iPhone生产苹果首款内部5G调制解调器芯片。
苹果自家5G调制解调器芯片已经开发了几年，并且在苹果2019年收购英特尔的大部分调制解调器业务后而得到加强。
据知情人士表示，苹果计划采用台积电的4纳米工艺制程大规模生产其首款内部5G调制解调器芯片并且也正在为调制解调器开发自家的电源管理芯片。
也就是说，最快2023年的iPhone将会使用自家的基带芯片，并且可能会是集成式而不是外挂式的。
使用自家基带芯片后，或许iPhone的信号和发热问题也将会得到改善。对于iPhone来说，信号问题能够解决，将是非常大的进步。也会吸引更多因为担心信号问题而没有购买iPhone的用户，提高市场份额。
