在过去几年时间里,华为无疑是苹果在智能手机市场中最强劲的对手,然而美国的干预却让苹果实现了“躺赢”。在美科技界将所有的目光都放在华为身上之时,美国院士特朗·登却给出了不同的看法:不要忽略了小米,它才是最具活力的中企,未来一定会在智能手机领域冲击到苹果的地位。
而近日,小米方面正式宣布了好消息,这基本意味着特朗·登的担忧正在应验。
据媒体报道,台湾省联发科技在12月16日发布了4nm工艺制程的天玑9000芯片,这是目前市场上最顶级的旗舰SoC之一,在性能、影像、AI、通讯等各个方面的表现都是无可挑剔的天花板级别。
小米旗下红米系列的负责人卢伟冰也出席了联发科的此次发布会,卢伟冰表示,Redmi下个版本旗舰K50系列将首批搭载天玑9000。另外,卢伟冰还承诺,红米将会以极致的性价比持续的普惠用户。
对于苹果而言,好不容易跨过了华为这个竞争对手,如今却迎来了更厉害的中企。之所以这么说有两方面原因。
首先,小米在今年第二季度就曾超越苹果,成为了全球第二大手机厂商。虽然苹果在11月份重新反超,但小米与之的差距并不大,而且,在新零售模式的推动下,小米之家体验店已经开了超过10000家。充满活力的小米完全有实力夺回领先地位。
其次,苹果早就传出了由台积电代工3nm工艺制程的A16芯片的消息。然而,在全球缺芯的大环境下,台积电却被老美“坑惨了”,赴美建厂却到现在都没拿到补贴,而且还被要走了核心的芯片商业机密数据。
这导致台积电的芯片布局被打乱,更是有不少消息指出,台积电明年生产苹果A16芯片的计划将会延迟。
一旦台积电无法在明年交付苹果订单,那么苹果的iPhone14将只能采用5nm工艺的A15芯片。相比4nm工艺的天玑9000,谁更有竞争力可谓是一目了然。
这足以看出,胜利的天秤已经开始向国产巨头小米倾斜,而苹果妄图主导国内手机市场的美梦将或将因此而破碎。也正是由于这个原因,才会说美国院士特朗·登的担忧正在应验。
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