就在近期，小米公司公开了一项专利技术，并且发布了这种技术专利的外观图片，也就得“3卡针”，这种专利的申请号为CN202130504200.1，授权公告号为CN307099232S，已经在2021年的8月5日申请。当小米公布了这项专利后，很多网友们表示看不懂，觉得这么简单的外观设计也可以配得上这项专利技术？并直呼小米多研发点有真正意义上的核心技术。
小米3卡针专利外观图
那么小米的3卡针为什么成为了很多网友们所嘲笑的对象呢？下面先来说说什么是3卡针，呢，小米研发3卡针专利主要应用在智能手机中，也就是针对手机SIM卡中取卡槽的卡针，该专利产品主要应用于手机等电子设备去除SIM卡或内存卡的卡槽。从3卡针专利公布的图形样式来看，这款卡针圆盘的外表佩戴上三根较细的卡针，以间隔120°排列，除了外观设计来看，目前还尚不清楚小米的3卡针的使用方式。
SIM卡槽
从对小米的3卡针专利的外观设计与用途就可以看得出，遭到很多网友的嘲讽还是有一定道理的，因为这种技术有些画蛇添足了，小米之所以在近些年研发很多技术专利，目的就是想向高端阶梯的行列中冲刺，技术专利，会显得小米的研发水平很高，但仔细看小米的这些专利技术，都是一些不重要的、并且还有很多都是在一些基于其他原有技术的基础上进行一些套壳，MIUI就是一个很好的例子。
iPhone
还有SIM卡的卡槽模式或许在2年后被其他模式所取代，比如苹果公司就表示会在今年的美版iPhone中用eSIM来取代SIM，eSIM属于集成手机内部的电话卡，无需用户自行在SIM卡槽上进行安装与拆卸SIM卡，集成的eSIM的优势会更加明显，用户可以直接通过互联网来选择自己的电话号码，通过网络来植入自己的手机中就可以。而SIM卡的方式相对有些繁琐，还会对手机的防水效果造成一定的影响。不仅仅是苹果手机有这样的想法，还有很多其他手机品牌也都要准备取消SIM卡槽模式。作为影响模式很强的小米来说，SIM将被淘汰也并不是不知道，在快要淘汰之前研发针对SIM的3卡针专利，也是为了提升股价与刷存在感。所以很多网友们开始直呼小米，多研发些有意义的核心专利吧！
小米
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