公告指出，收入增长主要是因为本年销售晶圆的数量增加、平均售价上升和产品组合变动。销售晶圆的数量由上年569.9万片约当8吋晶圆增加18.4%至本年674.7万片约当8吋晶圆 。平均售价(销售晶圆收入除以总销售晶圆数量)由上年610美元增加至本年738美元。
芯研所采编
具体来看，报告期内各地区业务收入均实现增长。其中，中国内地及中国香港业务收入占业务收入的64.0%，北美洲业务收入占业务收入的22.3%，欧洲及亚洲业务收入占业务收入的13.7%。
应用领域方面，智能手机类应用收入占晶圆代工业务营收的32.2%，消费电子类应用收入占晶圆代工业务营收的23.5%，智能家居类应用收入占晶圆代工业务营收的12.8%，其他应用类收入占晶圆代工业务营收的31.5%。来自90纳米及以下制程的晶圆代工业务营收的比例为62.5%。其中，55/65纳米技术的收入贡献比例为29.2%，40/45纳米技术的收入贡献比例为15.0%，FinFET/28纳米的收入贡献比例为15.1%。
