智能手机作为一款精密的仪器，在软硬件方面的研发生产，其实是需要厂商们的协调和把控。所以近几年开始，我们可以看到不少品牌大厂开始加强与上下游供应链的合作，并且还积极与一些新兴厂商，甚至知名高校进行合作，通过双方的资源优势互补，再次反馈到手机的研发生产中来。比如近日，国内手机大厂OPPO就宣布与西安交通大学签署合作协议，共同创建 “数学与未来泛在软件体系”联合实验室，通过合作提升软硬件的感知交互能力以及计算决策能力，为用户提供更加全面的用机体验。
（OPPO携手西安交大）
而OPPO和西安交通大学这次的合作，也将会重点反哺到两大方面。第一，就是此次成立的“数学与未来泛在软件体系”联合实验室将会围绕大数据与人工智能的数学研究、最优化算法与应用、泛在软件体系技术、多媒体创新技术、无线通信系统、面向终端数据库技术、区块链技术应用等多个技术研究领域展开科学与工程化的联合研究工作，为OPPO今后的手机研发以及推动万物互融打好基础。
（OPPO携手西安交大）
第二，双方合作后将会面向本科生、研究生在OPPO设立实习基地，深化产教融合，对接产业界需求，以提升本科生应用技术水平，为研究生创造更多了解产业界需求和对外交流与合作的机会。而西安交通大学还将面向OPPO相关技术人员展开更加系统化的方法赋能和技能培训，从而真正促成“产教融合，协同育人”目标和愿景的实现。
（人才是关键）
当然了，OPPO近几年来合作的国内高校可不止一家，除了这次的西安交通大学外，还有清华大学、北京大学、浙江大学、武汉大学等等，而其中还有不少研发成果得到了运用。比如，OPPO与浙江大学成立的联合创新中心色彩实验室，就将其研发的屏幕色彩补偿运用到了OPPO Find X3系列身上，最终带来了所谓的“全链路色彩管理系统”，可以让手机从拍摄照片到屏幕呈现，全局都支持10bit显示。
（OPPO全链路色彩管理系统）
此外，就是OPPO在与武汉大学的合作中，还联合研发出了一款新型散热材料「Glacier Mat」，并将这种新型散热材质运用到了手机壳上，最终打造出了一款冰肤散热手机壳。根据实测，戴上这款手机壳玩《原神》的Find X5 Pro，在游戏时的表面温度，相比同等场景下的裸机温度，竟然能降低2℃~3℃，由此也带来了更加流畅的游戏表现和帧率表现。
（OPPO冰肤散热保护壳）
可以说，OPPO等手机大厂本身就拥有不俗的研发和创新实力，截至2022年3月31日，OPPO全球专利申请量超过77000件，全球授权数量超过38000件，专利研发实力可谓相当强大。而在与各大高校合作之后，更是得到了丰厚的人才和技术支持，个人觉得这种合作还是相当不错的。相信今后，随着手机厂商们与各大高校合作的愈发深入，今后肯定能打造和研发出更加出色的产品反馈给消费者。
