ROG游戏手机2搭载了性能强悍的骁龙855 Plus移动平台，作为目前最强处理器之一，骁龙855 Plus的主频高达2.96GHz。
ROG游戏手机2的矩阵式液冷散热系统能够保障骁龙855 Plus马力全开、游戏不掉帧，确保为每一名玩家或者用户带来更好的游戏体验。ROG游戏手机2的矩阵式散热系统包含了3D真空腔均热板、铜制导热片、内部通风口和背盖通风口组成的散热栅格。
首先就是机器内部所采用的3D真空腔均热板，其工作原理就是利用内部冷凝剂的“蒸发与冷凝”来进行导热。与常规导热管相似，但是3D真空腔均热板的“三维”导热方式导热效率更高，整体散热效率更好。
3D真空腔均热板和铜制导热片之间就是手机的热源——CPU。散热片呈前后夹包的的状态围住CPU能够更快的将CPU的温度带走以达到降温的目的。CPU高速运转产生的热量通过散热片传导，而散热片正好连接散热栅格可以及时将废热传导到机身外部。
此外，ROG游戏手机2还附赠了原装酷冷风扇2，可直接安装在Aero Case保护壳上。
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